日前，总投资60亿元的杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目（以下简称“中芯晶圆大尺寸硅片项目”）正式封顶，预计将于明年4月投产。 中芯晶圆大尺寸硅片项目封顶 10月8日，中芯晶圆大尺寸硅片项目举行了厂房封顶仪式，标志着项目已正式完成
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日前，总投资60亿元的杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目（以下简称“中芯晶圆大尺寸硅片项目”）正式封顶，预计将于明年4月投产。 中芯晶圆大尺寸硅片项目封顶 10月8日，中芯晶圆大尺寸硅片项目举行了厂房封顶仪式，标志着项目已正式完成
