半导体行业的发展现状与前景

一、半导体行业发展现状

今年大家听到最多的一个词，可能就是“砍单”。顾名思义，就是原本已经付款的订单，突然说不要了。

以手机市场为例：OPPO和VIVO砍单达30%-40%；华为与小米砍单达20%-30%；苹果早在2月份已开始砍单，5月份砍单量超过25%；三星5月份砍单量达到30%-50%。综合来看，全球头部手机厂商今年全年的出货目标，合计比原定目标削减超两亿部

同时，根据市场最新研究报告，预测2022年全球平板电脑的出货量将下降9.0%，个人电脑的出货量将下降9.5%。因此，消费电子砍单情况确实存在，景气度较差。

作为目前半导体下游最大市场的消费电子，其景气度一旦大幅下降，势必会连带影响到上游各类芯片链条的兴衰。

这个逻辑也很简单，下游需求不好，自然就难有新增订单，甚至原来订单也要被砍掉。往中上游厂商传导，结果就是厂里库存拿出来卖就足够了，没有新增生产动力，更没有扩产动力。自然而然地，整个行业业绩就比较惨淡。

这个过程如果体现在财务端，就是存货周转率。

美股存储龙头西部数据（WDC.O）和美光科技（MU.O）均在过去两三个季度中呈下降趋势，其中美光科技在业绩说明会中表示，计划在2023财年降低供应增长水平，并将在明年利用库存来满足部分市场需求。

于是得到初步结论：一方面，半导体行业发展与下游整体需求变化强相关；另一方面，目前下游最大市场消费电子需求是相对比较弱的。

可能会有人疑问，汽车电子需求不是很强吗？确实如此，但毕竟全球新能源车才刚刚接近1000万辆水平，汽车两化（电动化&智能化）还难以弥补其他市场弱化。

那往后怎么看呢？即这轮周期何时能够走完，下轮周期何时将会开启。在聊这个话题前，我们需要先了解半导体行业一般有哪些周期。

从长、中、短三个维度，基于下游需求、产能扩张和库存变化三大方面，业内一般将半导体行业划分为三个周期。

第一是产品大周期，一般时间长度为8-10年，核心为新产品的总量、渗透率和价值量。

第二是产能中周期，一般时间长度为3-5年，核心为设计和晶圆环节的资本开支与产能扩张进度。

第三是库存短周期，一般时间长度为3-5个季度，核心为下游应用的季度性库存。

刚才一直在聊的，就都属于短周期范畴，原因是市场上大部分投资者仍然是把半导体看作周期性赛道，因此对于半年度甚至季度数据会非常关注。

在短周期层面，我们近期和不少产业链企业交流过，大家都普遍认为，虽然景气度恢复没有这么快，但这种由于地缘政治和疫情影响而带来的需求下滑，总是会逐步恢复的。

尤其对于消费电子而言，之前备了很多货，虽然今年消费不足，但明后年在没有大量库存前提下，只要欧美经济不算差，销量能维持平稳，增长起来就会非常快。

有位上市公司高管讲到一句，让人印象深刻。他说：“半导体行业的底部，除非XX真的打起来，不然都会逐步恢复。”

至于汽车半导体，那就更不用说了。电动化和智能化升级大幅提升了车辆所需处理与储存的信息量，无论是控制类还是传感器类芯片，都需要对应的存储芯片来实现相应的功能，需求与日俱增。

据罗兰贝格预估，2025年一台配置L3级自动驾驶的纯电动车，其电子系统总价值量将高达7030美元，远超2019年燃油车的3145美元，中短期景气度很好。

在中周期层面，我们更多要关注半导体龙头的资本开支情况，毕竟资本开支就代表着创新和迭代。虽然目前半导体景气度不算上乘，但全球龙头的资本开支却毫不手软。

据IC Insights统计数据，2022年全球半导体行业资本支出将达1904亿美金，同比大幅增长24%，创历史新高。台积电、三星、英特尔等行业龙头公司纷纷扩大资本开支，这些资金主要用于先进制程扩产，以增强本土半导体产业的竞争力。

在这样强资本开支下，其实就对于国内设备和材料厂商会带来很大机遇。

2021年底，中国大陆半导体材料市场规模首次突破100亿美元；2020-2024年，还拟建成8个12寸晶圆厂。因此，国内半导体材料市场规模增长和晶圆厂产能释放，都将刺激上游半导体设备及材料行业的市场需求。

在长周期层面，毫无疑问就是要看关键产品，这也是国内半导体产业非常大的时代机遇。

回望全球科技28年，当前已经站在下一轮超级创新周期的起点，与上一轮主要靠智能手机和移动互联网拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是碳中和（新能源车/光伏/储能/风电等）和无人驾驶。

而在这些新兴领域，中国不仅拥有着庞大市场空间，并且在很多环节能够实现弯道超车，因此下轮8-10年大周期是必须要抓住的时代。

我们之前和大家分享过，研究半导体行业，短期看库存供需、中期看创新实力、长期看国产替代。

当把视角打开到长周期层面时，就会发现在下轮超级周期里，国产替代就是最关键主线。

正如大领导所说：坚持把国家和民族发展，放在自己力量的基点上；把中国发展进步的命运，牢牢掌握在自己手中。

聊到“卡脖子”问题，顺便回顾下国内半导体被限制的进程：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，被卡住芯片下游成品；2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，被卡住芯片中游代工；2020年12月，中芯国际进入“实体名单”（黑名单），被卡住芯片上游设备。

昨晚，美股半导体迎来本轮调整后较大涨幅，我们猜测原因是美股加息预期以及美国芯片方案即将通过。这个“方案”很厉害：第一，芯片制造环节以后将全部回归美国本土；第二，要求盟友不准在中国大陆建厂；第三，持续和日韩欧盟友围堵中国的芯片发展，特别是限制设备的进口。

其实，无论是之前各种限制和制裁，还是如今出台更明确针对方案，背后都表明，国产化之路刻不容缓。

最后，整个研究做下来，我们能够得到初步结论，即半导体行业景气度确实被下游消费电子所拖累，且新驱动因素即汽车两化无法弥补，导致整个行业的订单、业绩、股价表现都不尽如人意。

往后看，行业需求是必然会恢复的，但可能仍需一些时间，因此板块层面估计还要再熬上一阵。

落实到投资，简单说个大致方向。在国产化趋势下，短期就是看结构性机遇，尤其是上游设备和材料端，自给率会逐步提升，中报业绩表现也很不错；而长期就是要瞄准下轮产品大周期，“双碳”及自动驾驶相关产业链龙头都非常值得关注。